股票名稱：銅峰電子
股票代碼：600237
股票名稱：銅峰電子
股票代碼：600237
證券代碼：600237 證券簡稱：銅峰電子 編號：臨2007-002
安徽銅峰電子股份有限公司
關(guān)于為控股子公司提供擔(dān)保的公告
本公司及董事會全體成員保證公告內(nèi)容的真實、準(zhǔn)確和完整，對公告的虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏負(fù)連帶責(zé)任。
重要內(nèi)容提示
● 被擔(dān)保人：安徽銅愛電子材料有限公司
● 本次擔(dān)保數(shù)量：1000萬元人民幣，為第三次為其提供擔(dān)保
● 本次擔(dān)保由安徽銅愛電子材料有限公司提供反擔(dān)保
● 對外擔(dān)保實際累計發(fā)生數(shù)量：11680萬元人民幣（不含本次擔(dān)保）
● 對外擔(dān)保逾期的累計數(shù)量：無
一、擔(dān)保情況概述
本公司擬為控股子公司---安徽銅愛電子材料有限公司（以下簡稱“銅愛公司”）中長期借款1000萬元人民幣提供擔(dān)保，擔(dān)保期限為5年。
2007年1月12日，本公司以專人送達(dá)、傳真方式發(fā)出召開第四屆董事會第十一次會議的通知，并于2006年1月18日以通訊表決方式召開。會議應(yīng)參加表決董事11人，實際參加表決董事11人,會議以11票贊成，0票反對，0票棄權(quán)，審議通過了關(guān)于為控股子公司安徽銅愛電子材料有限公司提供擔(dān)保的事項。根據(jù)《公司章程》相關(guān)規(guī)定，本次擔(dān)保不超過董事會審批權(quán)限，無須提交公司股東大會批準(zhǔn)。
二、被擔(dān)保人基本情況
銅愛公司成立于2004年12月7日，是由本公司與韓國SKC株式會社共同投資設(shè)立, 銅愛公司住所為銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)銅峰電子工業(yè)園，法定代表人為陳升斌。銅愛公司注冊資本為1250萬美元，其中本公司出資937.5萬美元,占75%比例，SKC公司出資312.5萬美元，占25%比例。該公司主要生產(chǎn)銷售電容器用BOPET薄膜及其他電子材料。
銅愛公司目前尚在項目建設(shè)期，截至2006年12月31日，銅愛公司資產(chǎn)合計為175,283,695元，負(fù)債合計為72,497,750元。
經(jīng)本公司第四屆董事會第五次會議及第七次會議審議通過，本公司已為銅愛公司電容器用聚酯膜項目貸款4000萬元及2000萬元提供了擔(dān)保。
三、擔(dān)保協(xié)議的主要內(nèi)容
本次為銅愛公司中長期借款提供擔(dān)保金額為1000萬元人民幣，期限為五年，擔(dān)保方式為連帶責(zé)任擔(dān)保。為有效控制對外擔(dān)保風(fēng)險，銅愛公司為本公司出具了反擔(dān)保承諾函，銅愛公司承諾如果本公司因履行上述擔(dān)保義務(wù)受到損失，愿意承擔(dān)反擔(dān)保責(zé)任，為本公司提供足額補償。
四、提供擔(dān)保目的
銅愛公司目前正在實施電容器用聚酯膜項目，該項目的主導(dǎo)產(chǎn)品聚酯膜具有優(yōu)異的物理、機械、熱學(xué)、化學(xué)和電學(xué)性能，韌性強，特別適合作電氣絕緣和電子介質(zhì)材料，是直流薄膜電容器的主要原材料，未來市場發(fā)展空間巨大。該項目預(yù)計總投資為2111.23萬美元，其中固定資產(chǎn)投資2007.99萬元，鋪底流動資金103.4萬美元，項目建設(shè)期2年，項目建成后，將年產(chǎn)2600噸（以4.5微米厚計）雙向拉伸BOPET電容器薄膜。該項目目前已進(jìn)入調(diào)試階段，本次貸款資金將主要用于電容器用聚酯膜項目建設(shè)。
本公司董事會認(rèn)為：銅愛公司為本公司控股子公司（本公司控股比例達(dá)75%），該公司目前在建的電容器用聚酯膜項目產(chǎn)品市場前景廣闊，項目建成后，可為本公司帶來較好的收益，而且銅愛公司已為該筆擔(dān)保出具了反擔(dān)保函，有效控制了本次對外擔(dān)保風(fēng)險。
五、累計對外擔(dān)保數(shù)量及逾期擔(dān)保的數(shù)量
截至目前，本公司累計對外擔(dān)保實際發(fā)生額為11680萬元人民幣（不含本次擔(dān)保），全部系為控股子公司提供的擔(dān)保，以上擔(dān)保占本公司2005年度凈資產(chǎn)的20.95%，本公司無逾期對外擔(dān)保。
六、備查文件目錄
1、反擔(dān)保承諾函
2、安徽銅愛電子材料有限公司營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件
3、安徽銅愛電子材料有限公司財務(wù)報表
安徽銅峰電子股份有限公司董事會
二零零七年一月十八日
